FIB芯片切割

FIB，是英文字Focused Ion Beam的缩写，中文名叫做：聚焦离子束，简单的来说FIB就是帮客户的芯片切割做手术，手术的方式分为连线跟切线，连线就是我们所说的Line，切线就是我们所说的Cut。

为什么叫做FIB? 

其实就是根据我们使用机台的原理(FIB)命名而来的。就工程专业上的解释FIB就是设备上以5万伏特的电压加在离子源(GA)上，使离子源撞击在芯片的表面产生二次电子，二次电子经过影像接收器而产生影像呈现在屏幕上，我们再加注一些蚀刻气体例如二氟化氙以及溴气来达成我们切线的目的, 用沉积气体钨来达成连线的目的。

一般来说芯片都是经过设计公司设计然后经过layout(线路布局)再做成光罩(Mask)然后交给FAB厂做成芯片最后再到封装厂将芯片封装。芯片在完成上述程序之后要上市之前会做一些测试，看看是否功能正常，功能如果都正常当然可以正式在市场上销售，但如果功能没达到工程师预期的效果或是想要加强或调整某些功能呢? 那么就很有机会需要用到FIB。

一般工程师会先讨论出如何修改他的芯片然后实验室只要按照工程师的想法执行即可。打个比方，不经过FIB的验证就贸然直接修改芯片然后又经过了layout，制成光罩，做成芯片这一连串的程序可能一两个月又过去了，最后如果测试结果又没达到工程师预期的效果那么工程师不但失去了上市的先机也可能整个芯片无法上市。

做FIB制样可以帮工程师验证他们想法正不正确。如果工程师想法正确而且做完FIB后也达到工程师需要的数据那么就可以保证工程师的芯片功能正常，从而缩短重新流片的时间，降低研发成本，进而争取提早上市的时间提高市场竞争力。简单来说FIB芯片切割的目的主要是要帮客户"验证"修改方案可不可行。

哪里可以做FIB芯片切割?

科学指南针可以提供FIB芯片切割制样加工服务，离子减薄制样，扫描电镜SEM，透射电镜TEM，具体咨询客服。

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