【摘要】 聚焦离子束技术（FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小的离子束轰击材料表面，从而实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米技术的发展，纳米制造业得到了迅速发展，而纳米加工是纳米制造业的核心部分。

1、聚焦离子束技术（FIB）

 

聚焦离子束技术（FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小的离子束轰击材料表面，从而实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米技术的发展，纳米制造业得到了迅速发展，而纳米加工是纳米制造业的核心部分。纳米加工的代表方法是聚焦离子束。近年来，聚焦离子束技术（FIB）利用高强度聚焦离子束对纳米材料进行加工，并利用扫描电子显微镜（SEM）等高倍电子显微镜进行实时观察，已成为纳米分析和制造的主要方法。目前，它已广泛应用于半导体集成电路改造、离子注入、切割和故障分析等领域。

 

2. 聚焦离子束技术（FIB）可为客户解决的产品质量问题

 

（1）在IC生产工艺中，发现微区电路蚀刻有错误，可利用FIB的切割，断开原来的电路，再使用定区域喷金，搭接到其他电路上，实现电路修改，最高精度可达5nm。

 

（2）产品表面存在微纳米级缺陷，如异物、腐蚀、氧化等问题，需观察缺陷与基材的界面情况，利用FIB就可以准确定位切割，制备缺陷位置截面样品，再利用SEM观察界面情况。

 

（3）微米级尺寸的样品，经过表面处理形成薄膜，需要观察薄膜的结构、与基材的结合程度，可利用FIB切割制样，再使用SEM观察。

 

3. 聚焦离子束技术（FIB）注意事项

 

（1）样品大小5×5×1cm，当样品过大需切割取样。

 

（2）样品需导电，不导电样品必须能喷金增加导电性。

 

（3）切割深度必须小于50微米。

 

4.应用实例

 

（1）微米级缺陷样品截面制备

 

 

（2）PCB电路断裂位置，利用离子成像观察铜箔金相。

 

 

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