聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)

      电话:400-831-0631

      项目简介

      结果展示

      样品要求

      常见问题

      立即预约

      聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)

      99.1%

      好评率

      仪器型号 ZEISS Crossbeam 540;Helios G4 PFIB HXe;Helios 600i
      预约次数 685次
      服务周期 10.8个工作日
      立即预约
      专业可信赖
      硕博顾问团队
      信用支付
      先测试后付费
      高性价比
      保质又低价
      做实验送积分
      积分可兑京东卡等
      报销无忧
      正规合同发票

      项目简介

      用途及功能:

      1.定点剖面形貌和成分表征 

      2. TEM样品制备 

      3. 微纳结构加工 

      4.  芯片线路修改

      5.切片式三维重构

      6.材料转移 

      7.三维原子探针样品制备

      适用领域:

      结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等,该系统可适用于横截面和断层扫描,3D分析,TEM样品制备及纳米图形加工;

      结果展示

      样品要求

      1、无挥发性,固体、块体长宽最好小于20mm,高度小于5mm。

      2、样品要求导电性良好,如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。

      3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。

      常见问题

      1. fib切的透射薄片有孔或者部分脱落有影响吗?

      切样的目的就是为了减薄样品,一些材质减薄后就会出现部分脱落,穿孔的现象,属于正常现象,有薄区,不影响透射拍摄即可,比如离子减薄制样就是要在材料上穿一个孔。

      现在注册立即送首样优惠券,最高可优惠200元!
      立即注册
      投诉建议
      亲爱的用户,您也可以直接拨打我们的官方电话:400-831-0631,我们将及时为您解答问题
      问题类型*
      测试售后
      网站功能
      开票报销
      其他
      反馈内容*
      收件邮箱
      上传附件
      上传附件
      选择一个文件,允许的文件类型
      jpg,jpeg,png,gif,tif,doc,docx,ppt,pptx,xls,xlsx,pdf,zip,rar

      删除

      确认提交