
聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)
99.4%
好评率
仪器型号
ZEISS Crossbeam 540;Helios G4 PFIB HXe;Helios 600i
预约次数
4122次
服务周期
收到样品后平均3.1-10.3工作日完成
部分论文致谢
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项目简介
用途及功能:
1.定点剖面形貌和成分表征
2. TEM样品制备
3. 微纳结构加工
4. 芯片线路修改
5.切片式三维重构
6.材料转移
7.三维原子探针样品制备
适用领域:
结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等,该系统可适用于横截面和断层扫描,3D分析,TEM样品制备及纳米图形加工;
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结果展示
样品要求
1、无挥发性,固体、块体长宽最好小于20mm,高度小于5mm。
2、样品要求导电性良好,如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。
3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。
常见问题

1. fib切的透射薄片有孔或者部分脱落有影响吗?
切样的目的就是为了减薄样品,一些材质减薄后就会出现部分脱落,穿孔的现象,属于正常现象,有薄区,不影响透射拍摄即可,比如离子减薄制样就是要在材料上穿一个孔。