【摘要】 单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位。在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天,利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能,实现了迈向绿色能源革命的开始。使用激光加工技术在单晶硅片表面制备带有500μm通孔的硅基盖板。将带有圆形通孔的盖板覆盖石英基底后,使用聚焦离子束穿过圆形通孔聚焦于石英表面加工凹槽和凹坑结构,基于硅板的导电圈的导电特性可收集-扩散离子束溅射出的带电粒子,降低电荷积聚-放电的频率。聚焦离子束扫描电镜试验结果显示被硅基盖板的圆形通孔环绕的石英表面的刻蚀结果与未被环绕的区域的刻蚀效果相比,凹槽与凹坑有显著改善,甚至部分刻蚀结果与单晶硅表面的刻蚀结果一致。
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