【摘要】 由于TEM透射电镜观察时，尺寸太大/太厚的颗粒不能被电子束穿透，所以纳米粒子尺寸/厚度最好在亚微米或纳米尺度。

1. 粉末滴样法

适用范围：可直接分散于溶剂中的粉末样品/纳米粒子。由于TEM透射电镜观察时，尺寸太大/太厚的颗粒不能被电子束穿透，所以纳米粒子尺寸/厚度最好在亚微米或纳米尺度。

案例：量子点，纳米线，纳米片，块体材料经研磨后的粉末，等等。

操作方法：将粉末放在溶剂里(无水乙醇，蒸馏水，己烷，等等)，采用超声分散均匀后(一般选择20分钟左右，特殊情况需注明)，滴在支持膜(普通碳膜，超薄碳膜，微栅，铜网，金网，钼网，等等)上，干燥后进行透射电镜观察。

 

 

2. 树脂包埋法+离子减薄法

适用范围：由于尺寸较大，不可直接分散于溶剂中的颗粒样品。

包埋剂：理想的包埋剂应具有高强度，高温稳定性，与多种溶剂(如乙醇、丙酮等)不起反应，常用的几种包埋剂： G-1， G-2，610，812E。

制样方法：树脂包埋后， 采用超薄切片制备TEM样品;或采用机械研磨的方法减薄至50μm左右，然后氩离子轰击减薄。具体过程根据实验材料及测试目的进行选择。

 

3. FIB制样‍

FIB利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。

 

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