【摘要】 随着电子行业的快速发展，质轻、便携的电子设备引起了越来越多的关注。

随着电子行业的快速发展，质轻、便携的电子设备引起了越来越多的关注。聚合物由于拥有低介电损耗、高击穿强度、高柔性和易加工性等，被广泛应用于制备薄膜电容器，双轴向聚丙烯（BOPP）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚偏氟乙烯（PVDF）是应用最广泛的储能薄膜电容器材料，BOPP因为具有高击穿强度（ ̴600 MV·m-1）和低介电损耗（ ̴10-4）而成为目前市场上最优的薄膜，但其介电常数仅有2.2，为达到使用要求，BOPP会占据大量空间。小型薄膜电容器对能量密度有极高的要求，线性或非线性聚合物的能量密度（Ue）均与真空介电常数（ε0）、复合材料的相对介电常数（εr）和击穿强度（Eb）密切相关，提高材料的介电常数可以有效改善电容器的性能。介电常数的提高通常以增加介电损耗、降低柔性和击穿强度为代价，因此在保持柔性的基础上制备高介电常数低介电损耗的材料尤为重要。柔性薄膜材料的介电性能在一定频率和温度范围下是否具有稳定性是另一个需要考虑的问题，在高频或高温下出现介电常数下降或介电损耗上升在很大程度上影响了电容器的应用。为保证设备在高温或高频下的可靠性，材料还应具有良好的介电频率稳定性和介电热稳定性。本文讨论了聚合物共聚、共混以及聚合物基复合材料的填料类型和界面结构设计对柔性和介电性能的影响，并以此为基础介绍了目前柔性介电薄膜材料的研究进展，同时概括了频率、温度对柔性复合材料介电性能的影响。

本期由于版面原因，更多关于高介电材料的知识我们下一期再介绍。

参考文献

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