【摘要】 当今随着5G技术的快速发展，低介电材料在5G通讯上也是大展身手，今天向大家介绍低介电材料在5G领域上的应用。

前面我们给大家介绍了低介电材料在PCB中的重要地位。当今随着5G技术的快速发展，低介电材料在5G通讯上也是大展身手，今天向大家介绍低介电材料在5G领域上的应用。

当前，人们对低介电材料的需求量不断增加，为尽可能满足高速、高频的传输元件以及V2X电信的需求，Polyplastics塑料经不断研究获取了LCP系列。我们可以看到公布了的中/低介电常数LAPEROS（LCP）。

其中的一个牌号：Laperos E420P是作为低介电产品中的第一款产品，具有诸多优良的性能，例如耐热性，机械性能，耐化学性，高流动性和低翘曲性等都能满足实际应用，并且适合布线，在天线和电路板之间使用的薄膜和连接器等，使它的应用比较广泛。满足了对介电材料需求的不断增加。

除此之外，Laperos E420P利用了填料和配方技术结合的手段，实现了垂直于1到20GHz之间频带流向的低介电常数。此外，在整个频带上的介质损耗角正切都是比较稳定的，对材料不会造成破坏。而且它还可以满足尺寸要求和连接器中复杂的设计要求，更值得一提的是可以用在表面贴装技术（SMT）工艺。

那么，对于适应5G或者V2X的材料有哪些要求呢？

首先，介电常数小于3.0；然后，介质损耗角正切在整个频带上都是稳定的；最后，可以用于表面贴装技术（SMT）工艺

本期由于版面有限，我们下一期对其继续进行介绍。

 

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