【摘要】 科学指南针提供超大尺寸样品XPS测试服务，在满足装载条件的前提下支持12英寸及以下晶圆整片上机分析，可开展元素组成、化学状态、二维Mapping及Ar⁺深度剖析，适用于晶圆污染、工艺残留、膜层均匀性和异常点位分析。

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对于半导体、先进封装、光电显示等领域，切样带来的影响远不止操作麻烦。切割、转移和二次处理可能改变样品原始表面状态；一小块局部样品，也难以完整反映整片晶圆的中心—边缘差异、污染分布及膜层均匀性。

 

科学指南针提供超大尺寸样品 XPS 测试服务，在满足设备装载和样品条件的前提下，支持 12 英寸及以下晶圆整片上机分析。服务可结合 50–500 μm 光斑、二维 Mapping 和 Ar⁺ 深度剖析，用于晶圆表面污染、工艺残留、膜层均匀性、异常点位及功能薄膜界面分析。

 

 

1整片直测，保留更真实的表面信息

Titan 300兼容12英寸及以下整片晶圆，配备300 × 300 × 50 mm大行程三轴样品台，同时支持超大尺寸工件及异形样品。

无需预先切样，减少样品损伤及处理过程对表面状态的干扰，也让高价值样品测试后仍可留样、复测或回流。

 

2样品放得下，微区也能测得准

针对整片样品，平台支持50–500 μm可调光斑、二维Mapping、Ar⁺深度剖析及自动化分析，既可开展大面积筛查，也可精准定位表面微米级缺陷、异物和异常区域，获取元素组成、化学状态及深度分布信息。

 

目前可重点用于：

✔️晶圆表面污染及工艺残留分析

✔️中心—边缘差异与膜层均匀性评价

✔️异常点位定位及失效原因追踪

✔️光电器件、电极材料和功能薄膜界面分析

✔️大尺寸成品件、模组件及异形工件检测

 

3样品太大、太贵、不敢切？先别急着取样

如果你正在做晶圆污染溯源、膜层均匀性评价或异常点位分析，可直接扫码发送样品照片、尺寸和测试目标。科学指南针专家将一对一评估整片上机可行性，并提供测试点位、Mapping及深度剖析方案建议。

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