【摘要】 本研究创新性采用离子束减薄回流工艺,成功制备4.5nm超薄银膜,解决柔性光电器件透明电极厚度与性能矛盾,为可穿戴设备提供理想解决方案。
技术背景与挑战
透明导电薄膜(TCF)是现代光电子技术中的关键材料。目前商业化应用最广泛的透明导电氧化物(TCO),如氧化铟锡(ITO)、掺铝氧化锌(AZO)和氧化铟镓锌(IGZO),存在机械柔性差、大面积器件电导不足等局限性,难以满足可穿戴设备市场对柔性光电子产品的需求。
为应对这一挑战,研究人员提出了多种替代方案,包括石墨烯、碳纳米管、银纳米线和金属网格等。然而,这些材料各有局限:碳基材料虽提高机械柔性但电导率不足;银纳米线和金属网格虽能实现高透明度和低方阻,但制备工艺复杂且只能提供不连续的表面导电性。
超薄银膜的技术瓶颈
超薄银薄膜(UTAFs)作为潜在解决方案,在所有金属中具有最高的电导率和最低的光损耗。但根据Volmer-Weber生长模型,小于10nm的超薄银膜容易形成多孔或岛状结构,导致严重的光子和电子散射,显著降低透明度和电导率。
传统改善方法包括引入高润湿性金属层(如Al、Ti、Cu)或在银膜中掺杂这些金属,但这些金属的高光损耗会降低银膜的透明度。介质润湿层虽能避免光学损耗,但由于银金属表面能远大于其与介质基底的粘附能,难以实现完全润湿,银膜的极限厚度仍然受限。
离子束减薄回流工艺创新
本研究提出并验证了一种基于离子束的创新工艺,成功制备出高质量银薄膜,厚度可降至4.5nm。该工艺包含两个关键步骤:首先采用离子束溅射沉积技术制备高度连续的银薄膜,随后通过角度离子束抛光实现薄膜减薄。
该技术的核心优势在于:
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原子级光滑表面:抑制了表面粗糙度相关的电损耗和光损耗
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优异光学性能:表现出极高的品质因子(FoM)和极低的透射光学雾度(46 ppm)
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卓越稳定性:离子束溅射诱导的银原子在衬底中的浅注入确保UTAFs在极限厚度下的稳定性
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出色柔韧性:在高分子衬底上制备的UTAFs展现出极好的柔性应用潜力

图1 三维示意图显示的离子束稀释回流工艺流程在 UTAF 制造。B 系列示意图展示了使用 IBS 技术的银膜的详细生长过程。插图扫描电镜图像从上到下呈现在标称厚度为1,4和9纳米的形态。C 系列方案显示了银薄膜的稀释和抛光过程,使用斜视离子束刻蚀,以给定的入射角度参照样品表面。从左到右的插入扫描电镜图像显示了厚度分别为8,6和4.5 nm 的 Ag 薄膜的形貌演变。D 在 PET 板(60mm × 35mm)上拍摄4.5 nm 厚的 UTAF。比例尺为50纳米的所有插图在面板(b,c)。
工艺机理与技术优势
离子束减薄回流工艺通过精确控制离子束参数,实现了银薄膜的超薄化制备。模拟结果表明,该工艺独特的浅注入特性是获得高性能超薄银膜的关键。所得银膜具有以下突出特点:
1.极限薄度:厚度可降至4.5nm,突破传统制备方法的厚度极限
2.最佳性能:电学性能和光学透明度达到最优平衡
3.最小雾度:透射光学雾度极低,确保高清晰度
4.优异柔韧性:适用于柔性光电器件应用
应用前景与产业化价值
这项技术为银膜作为透明导体的实际应用提供了理想解决方案,特别适用于:
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柔性显示器件:为可折叠、可弯曲显示提供高性能透明电极
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可穿戴电子产品:满足穿戴设备对轻量化、柔性化的需求
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高效光伏器件:提升柔性太阳能电池的光电转换效率
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透明电子设备:推动透明电路和智能表面的发展
技术突破与行业影响
本研究通过离子束减薄回流工艺,成功突破了银薄膜制备的厚度极限,解决了传统方法无法兼顾超薄厚度与高性能的矛盾。该技术不仅为柔性光电子器件提供了高性能透明电极解决方案,也为其他金属薄膜材料的超薄化制备提供了新的技术思路。
参考文献
Ma, D., Ji, M., Yi, H. et al. Pushing the thinness limit of silver films for flexible optoelectronic devices via ion-beam thinning-back process. Nat Commun 15, 2248 (2024). https://doi.org/10.1038/s41467-024-46467-6.







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