【摘要】 电解铜沉积被认为是最早的电镀技术，早在19世纪硫酸铜电镀浴就已投入印刷工业和传统电路板生产的技术应用中。

电解铜沉积被认为是最早的电镀技术，早在19世纪硫酸铜电镀浴就已投入印刷工业和传统电路板生产的技术应用中。在1990年代，IBM在芯片制造（镶嵌工艺）中引入铜作为互连材料。电解沉积在微电子学（印刷、电路板、高密度互连器）中变得越来越重要。电解铜层具有突出的性能（例如残余应力小、电子电导率高、抗迁移性等）。因此，大多数相关属性都严格依赖于结构参数，例如微晶尺寸、纹理或微残余应力，这些参数又是由衬底和沉积参数的重叠影响造成的。

随着电解铜层厚度的增加，沉积参数的影响越来越主导微观结构以及层的亚结构。因此，多项X射线衍射研究的主要方向是铜层中的纹理演变取决于基板类型和沉积参数（例如沉积电位、电解质成分）。

此外，电解沉积的金属层通常具有高反应性，并会在表面迅速形成氧化膜。克雷默等人在沉积后的原位xrd测量中发现了电解沉积铜层表面的赤铜矿层图案。换句话说，有多重原因需要科学界研究原位或操作中电解质层的结构发展。早在1980年代，Fleischmann等人就提出了一种原位X射线衍射(INSEX)，通过使用薄层电池来研究铅、银和铂的欠电位沉积。

后来，原位X射线衍射研究几乎是通过使用同步辐射作为更高和可调谐的X射线源进行的。然而，同步加速器源的可用性通常是有限的，对于中小型公司来说是不可能的。因此，Schneider等人追溯到Fleischmann等人的方法，并在传统衍射仪上实现了电化学电池。与前面提到的Fleischmann等人的工作相反，Schneider研究了在过电位下沉积的电解层，厚度可达几微米。

 

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