【摘要】 介孔材料是那些包含直径在2到50 nm之间的孔的材料。

介孔材料是那些包含直径在2到50 nm之间的孔的材料。它们被广泛用作吸附剂、催化剂载体、储能材料等。介孔二氧化硅是近十年发展起来的一种多孔材料,具有高比表面积、均匀的孔隙率和易于控制的孔形貌。具有不同孔结构的不同种类的二氧化硅,如SBAn、FDUn和KITn,已被报道。在上述多孔二氧化硅中,SBA-15表现出显着的水热稳定性,可以合成多种孔径。这使得它适用于催化剂和气体分离以及合成其他多孔材料的硬模板。反相纳米线使用SBA-15作为硬模板制备的可以保持二维六边形结构的有序阵列。因此所得多孔材料的孔结构也可以通过改变SBA-15模板的孔来调整。

 

以三嵌段共聚物P123为结构模板,原硅酸四乙酯(TEOS,C8H20O4Si)为硅源,合成了多孔二氧化硅SBA-15。通过使用溶胀剂1,3,5-三甲基苯(TMB)调整孔结构。小角X射线散射(SAXS)和高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)表明,随着TMB/P123比值的增加,孔隙形态分三个阶段发生变化。第一阶段(TMB/P123< 0.2),孔隙类型为典型的圆柱孔。当TMB/P123为0.2~0.5时,孔隙形态为弯曲圆柱体。在TMB/P123比值高于0.5的最后阶段,有序介孔二氧化硅转化为介孔二氧化硅泡沫。从N2估计的平均孔径随着TMB/P123比率从0增加到2,吸附测量从6.5 nm增加到17.2 nm。正电子寿命测量表明两个长寿命组分τ3和τ4,这分别是由于微孔和中孔中的o-Ps湮灭。发现中孔为开孔,微孔为闭孔。随着TMB比值的增加,微孔的数量和尺寸几乎没有变化,但随着TMB/P123比值增加到0.5,中孔尺寸逐渐增大,这与N2吸附/解吸测量结果一致。然而,在孔隙演变成介孔泡沫后,由o-Ps寿命获得的孔径小于N2吸附/解吸测量的孔径。

 

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