【摘要】 介孔材料孔径介于微孔与大孔之间,具有大表面积和三维孔道结构。

介观结构形成和演变的模拟

 

介孔材料孔径介于微孔与大孔之间,具有大表面积和三维孔道结构。有序介孔碳材料是近年来迅速发展起来的一类新型介孔材料。其不仅具有很好的疏水性、耐酸、耐碱、耐热性能和化学稳定性、较高的机械强度和良好的导电性,还可在微米尺度内保持高度的孔道有序性。近年来,针对不同的体系提出了许多制备有序介孔碳(OMC)的机制。然而,软模板法的确切制备机制尚不清楚,这严重阻碍了OMC材料在分子水平上的进一步设计和开发,以及对相关结构-活性关系的更好理解和更广泛的应用。为了阐明通过软模板法制备OMC的机制,Wang 等[1]进行了实验和分子模拟研究。

 

Wang 等[1]采用耗散粒子动力学(DPD)方法研究了F127/酚醛树脂/乙醇体系的相行为和自组装过程。模拟结果表明,F127可以在不同浓度下自组装一系列稳定的胶束结构,如球形、圆柱形、层状、体心立方和立方穿孔胶束结构。这些胶束结构类似于实验中使用的模板,在乙醇溶液中控制酚醛树脂的结构,而酚醛树脂的引入不影响F127的自组装结构。对柱状胶束生成过程的动态形成过程的研究表明,由于其两亲性,该体系从均一状态转变为典型的稳定胶束结构,这解释了为什么通过实验获得了柱状和均匀的OMC介孔。

 

这项工作从模拟的微观角度简单探讨了有序介孔碳的制备机理,为软模板法制备介孔碳提供了介观尺度的理解和认识,研究了F127/酚醛树脂/乙醇体系下有序介孔碳致孔机制和制备机理。

 

参考文献

[1]Wang K L, Zhao J G, Fu M L, et al. Experimental and molecular simulation study for the preparation of ordered mesoporous carbons[J].Aerosol and Air Quality Research, 2013, 13(3): 1034-1044.

 

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