XRD精修

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      仪器型号 GSAS/GSASII/TOPAS/Fullprof
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      项目简介

      XRD精修可以给出的信息有:晶胞参数、晶胞体积、原子占位、温度因子、cif文件、晶体结构三维图、键长键角、晶面指数、晶粒大小、应力等。

      精修使用的主流软件有:Fullprof/GSAS/Topas,采用的方法是全谱拟合Rietveld。精修老师都有5年以上精修经验,一半以上老师有超过十年的精修经验,并且在国内外知名期刊上发表过高水平文章。

       

      结果展示

      精修常见拟合参数说明:

      一般精修拟合参数是4个R判据和 Gof / χ2,这里给出一些精修结果判据因子的数学公式。

      通常以为,Rwp < 15%,S ~ 2可用,Rwp<10%合理。

       

      精修拟合图案例展示:

      其中,红色圆圈表示原始数据;黑色实线表示计算数据,精修图谱;绿色竖线表示布拉格位置;蓝色实线表示两者的差值,差值越小,线段越直,拟合结果也就越好。放大绿线中差值比较明显的部分,可根据呈现出的不同形状类型,应用于精修过程中不同的改进策略。

      三维结构图案例展示:

      精修结果报告模板:

       

      样品要求

      对数据的要求:提供谱图源文件(raw、xrdml、mdi、csv、txt、asc等常见格式),最强峰峰强至少达到5000,一万左右最佳,无机物材料的测试范围最好是5-120°,信噪比高,需要自己先定性。

      常见问题

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