爆板时间

 项目介绍

爆板是PCB一种最常见的品质可靠性缺陷，其成因复杂多样，在电子产品的无铅化焊接工艺中，随着焊接温度的提高和焊接时间的延长，在热量增加的情况下，PCB爆板发生率剧增。产生爆板原因， 主要是基板耐热性不足，或生产工艺存在某些问题，所以在PCB基板的设计、生产和使用过程中，了解其耐热性能和爆板时间，对比不同工艺配方材料之间的性能差异，也是十分必要的。

方法简述

通常利用TMA测试爆板时间。