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PCB板金相切片
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项目简介
项目介绍
PCB切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
可测试内容
通过金相切片技术可以测试箔、基板厚度，层压板的缺陷，镀层分散均匀性等测试。
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常见问题
