【摘要】 在BC段电位由V2增至V3,电流密度却开始转折变小。这是因为之前反应产生的大量水化离子积聚在阳极表面,其向电解液扩散的速度比材料本身溶解的速度要快,使得积聚在阳极表面的水化离子浓度升高,产生浓差极化现象。

(3)在BC段电位由V2增至V3,电流密度却开始转折变小。这是因为之前反应产生的大量水化离子积聚在阳极表面,其向电解液扩散的速度比材料本身溶解的速度要快,使得积聚在阳极表面的水化离子浓度升高,产生浓差极化现象。此外,材料表面生成了电阻较大的氧化物,尤其是生成了低价的过度氧化物。

 

 

(4)在CD段电位由V3增至V4,电流密度变化微小处于稳态,属于电解抛光的电流稳定区。在此区域内,阳极表面基本被抛光过程产生的氧化物所覆盖,但是金属仍旧在不断溶解。在溶解的过程中氧化物生成和溶解同时进行,使电流密度保持稳定。在此阶段金属表面已经变得较为平整,逐渐开始有一定的光泽,属于良好的抛光区域。

 

(5)在DE段电位由V4增至V5,电流密度随电位的增加而增加,此时电流密度的增加主要用来析出氧气。这时候阳极表面会有大量的气泡生成,但因为压力太低气泡会聚集在材料表面,对电解抛光过程产生干扰。因此经过抛光的工件表面会有斑点,使抛光结果并不理想。抛光过程中氢氧根离子会发生氧化:

 

 

(6)在EF段电位由V5增至V6,电流密度迅速增加,工件阳极表面急剧产生大量氧气泡并不断迅速离开。在此期间,金属材料全部暴露于电解溶液中,电解抛光顺利进行,工件表面变得平整光滑。此外,阳极表面氧化膜的损坏进一步促进了金属的溶解速度,同时在阴极表面也析出大量氢气,使溶液呈沸腾状态。若继续增大电位,电流密度会随之上升,此时阴极表面就会产生很多沉积物,对电解抛光产生不利影响。

 

[1]黄朝霞. 镍钛合金心血管支架电解抛光工艺及生物兼容性研究[D].山东理工大学,2020.DOI:10.27276/d.cnki.gsdgc.2020.000080.

 

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